Наименование от Поставщика | Цена, BYN | Продавец | Обновлено | Форма оплаты | Сроки |
---|---|---|---|---|---|
Процессор Intel Xeon Bronze 3206R OEM (CD8069504344600) | 749.31 | Продавец 1 | 12.03.2025 18:27 | Нал/Безнал. | 1 день |
Процессор Intel Xeon Bronze 3206R LGA 3647 11Mb 1.9Ghz (CD8069504344600) | 755.89 | Продавец 2 | 12.03.2025 14:27 | Безнал. | 1-2 дня |
Внимание! Сайт не является интернет-магазином. Информация, представленная на сайте, носит исключительно ознакомительный характер и ни при каких условиях не является публичной офертой. Чтобы купить товар, обращайтесь непосредствено к Продавцу.
Общая информация
|
|
Дата выхода на рынок | 2020 г. |
Технические характеристики
|
|
Модельный ряд
Модельный ряд Модельный ряд, к которому относится процессор. |
Xeon |
Тип поставки
Тип поставки
Боксовая версия – комплектация процессора в упаковке производителя, включающая увеличенный срок гарантии, и, как правило, систему охлаждения. |
OEM |
Охлаждение в комплекте
Охлаждение в комплекте Наличие в комплекте системы охлаждения, чаще всего кулера. |
|
Кодовое название кристалла
Кодовое название кристалла При разработке кристалла процессора ему дают кодовое название. В дальнейшем, когда процессор поступает в продажу, ему присваивают торговое название. Из-за того, что между двумя названиями не всегда соблюдается полное соответствие, по торговому названию в общем случае нельзя судить о технических характеристиках процессора. |
Cascade Lake |
Сокет
Сокет Гнездо (разъём) для установки центрального процессора на материнской плате. |
LGA3647 |
Количество ядер
Количество ядер Количество физических ядер процессора. |
8 |
Максимальное количество потоков
Максимальное количество потоков Поток или поток выполнения - это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП. |
8 |
Базовая тактовая частота
Базовая тактовая частота Базовая частота процессора - это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц). Чем выше частота, тем выше производительность центрального процессора. Это справедливо только для определенного производителя и конкретной линейки и архитектуры процессоров. |
1.9 ГГц |
Частота шины
Частота шины Частота обмена данными между процессором и системной шиной. |
9 600 МГц |
Кэш L3
Кэш L3 Это промежуточный буфер с быстрым доступом, хранящий в себе информацию, которая с наибольшей вероятностью может быть запрошена. Для многоядерных процессоров указывается суммарный объём кэш-памяти. |
11 МБ |
Поддержка памяти
Поддержка памяти Существует несколько поколений стандартов модулей оперативной памяти, поддерживаемых процессорами. Модули разных стандартов не совместимы между собой. Как правило, с каждым новым поколением увеличивается пропускная способность и снижается энергопотребление. |
DDR4 |
Количество каналов памяти
Количество каналов памяти Встроенный в процессор контроллер памяти обычно поддерживает несколько 64-битных каналов. |
6 |
Макс. частота памяти
Макс. частота памяти
Максимальная тактовая частота памяти, которую официально поддерживает встроенный в процессор контроллер памяти. Если в компьютер установить память с поддержкой более высокой тактовой частоты, она все равно будет работать на той частоте, которую поддерживает процессор. |
2 133 МГц |
Встроенный контроллер PCI Express
Встроенный контроллер PCI Express Современные процессоры могут содержать контроллер шины PCI Express, предназначенный в первую очередь для поддержки видеокарт. |
(3.0, макс. 48 линий) |
Встроенная графика
Встроенная графика Современные процессоры могут содержать графическое ядро, а точнее, графический процессор, работающий с системной памятью. В этом случае поддержка видеовыходов обеспечивается соответствующим чипсетом. |
|
Расчетная тепловая мощность (TDP)
Расчетная тепловая мощность (TDP) TDP (Thermal Design Power) — величина, показывающая максимальное количество тепла, которое должна рассеивать система охлаждения чипа. |
85 Вт |
Техпроцесс
Техпроцесс Технологический процесс полупроводникового производства – технологический процесс изготовления полупроводниковых (п/п) изделий и материалов; состоит из последовательности технологических (обработка, сборка) и контрольных операций, часть производственного процесса производства п/п изделий (транзисторов, диодов и т. п.). При производстве п/п интегральных микросхем применяется фотолитография и литографическое оборудование. Разрешающая способность (в мкм и нм) этого оборудования (т. н. проектные нормы) и определяет название применяемого конкретного технологического процесса. |
14 нм |
Многопоточность ядра
Многопоточность ядра Технология многопоточности разработана для повышения производительности системы в специально оптимизированных приложениях. Она обеспечивает работу двух виртуальных процессоров на одном реальном ядре. Достигается это за счет максимально полной загрузки всех вычислительных ресурсов и организации обслуживания двух независимых потоков команд. |
|
Виртуализация Intel VT-x
Виртуализация Intel VT-x Технология Intel VT-x обеспечивает ускорение виртуальных машин за счет аппаратной поддержки нескольких виртуальных доменов на одном реальном массиве процессорных ядер. |
|
Виртуализация Intel VT-d
Виртуализация Intel VT-d Технология Intel VT-d обеспечивает виртуализацию всей подсистемы ввода-вывода, находящейся в составе и за пределами вычислительного ядра системы. В частности, виртуализации подлежат контроллеры памяти, встроенная графика, контроллеры внутренних шин. Аппаратная виртуализация ввода-вывода существенно ускоряет работу виртуальных машин. |