Процессор AMD FX-4300 (FD4300WMW4MHK). Опт - все предложения в Минске

Дата выхода на рынок

Дата выхода модели на рынок, независимо от региона. Необходимо учитывать, что появление продукта не всегда происходит одновременно во всех регионах.

Модельный ряд

Модельный ряд, к которому относится процессор.

Боксовая версия

Боксовая версия — комплектация процессора, включающая систему охлаждения, коробку и документы.

Кодовое название кристалла

При разработке кристалла процессора ему дают кодовое название. В дальнейшем, когда процессор поступает в продажу, ему присваивают торговое название. Из-за того, что между двумя названиями не всегда соблюдается полное соответствие, по торговому названию в общем случае нельзя судить о технических характеристиках процессора.

Сокет

Гнездо (разъём) для установки центрального процессора на материнской плате.

Количество ядер

Количество физических ядер процессора.

Тактовая частота

Тактовая частота — количество атомарных циклов, выполняемых процессором в единицу времени. В процессорах ранних (не суперскалярных) архитектур тактовая частота соответствовала количеству выполняемых инструкций (операций обработки данных). Сегодня для описания «чистой» производительности используется термин IPS (instructions per second, инструкций в секунду), поскольку показатель IPC (instructions per clock, инструкций в один такт) превышает 1.

Максимальная Turbo-частота

Процессоры Intel поддерживают специальный Turbo-режим, который предполагает автоматический разгон процессора в том случае, если его температура, энергопотребление и другие параметры не достигают определенного производителем предела. Другими словами, если процессор не полностью загружен (например, приложения не используют все ядра), то частота будет автоматически повышаться до тех пор, пока не будет достигнут допустимый предел по энергопотреблению.

Кэш L2

Это промежуточный буфер с быстрым доступом, который хранит в себе информацию, которая с наибольшей вероятностью может быть запрошена. Для многоядерных процессоров указывается суммарный объём кэш-памяти.

Кэш L3

Это промежуточный буфер с быстрым доступом, хранящий в себе информацию, которая с наибольшей вероятностью может быть запрошена. Для многоядерных процессоров указывается суммарный объём кэш-памяти.

Поддержка памяти

Существует несколько поколений стандартов модулей оперативной памяти, поддерживаемых процессорами. Модули разных стандартов не совместимы между собой. Как правило, с каждым новым поколением увеличивается пропускная способность и снижается энергопотребление.

Количество каналов памяти

Встроенный в процессор контроллер памяти обычно поддерживает несколько 64-битных каналов.

Встроенный контроллер PCI Express

Современные процессоры могу содержать контроллер шины PCI Express, предназначенный в первую очередь для поддержки видеокарт.

Встроенная графика

Современные процессоры могут содержать графическое ядро, а точнее, графический процессор, работающий с системной памятью. В этом случае поддержка видеовыходов обеспечивается соответствующим чипсетом.

Энергопотребление (TDP)

TDP (Thermal Design Power) — величина, показывающая максимальное количество тепла, которое должна рассеивать система охлаждения чипа.
Производители принимают ее равной максимальной мощности, которую потребляет чип.

Виртуализация AMD-V

Аппаратная поддержка технологии AMD-V позволяет существенно повысить быстродействие виртуальной машины, запускаемой на компьютере, а значит, получить выигрыш в производительности при активном использовании виртуальных машин.