Наименование от Поставщика | Цена, BYN | Продавец | Обновлено | Форма оплаты | Сроки |
---|---|---|---|---|---|
Процессор Intel Celeron G3900 2.8G/2M S0 SR2HV | 42.57 | Продавец 1 | 18.04.2025 21:42 | Нал/Безнал. | 30 дней |
Процессоры Intel Celeron G3900 | 344.54 | Продавец 2 | 20.04.2025 19:30 | Безнал. | 3 дня |
CPU Socket-1151 Intel Celeron G3900 (CM8066201928610) (2.8GHz, SVGA HD Graphics 510 950MHz, 2Mb, 8000MHz bus, DDR3L-1600, DDR4-2333, 51W) OEM | 392.26 | Продавец 3 | 20.04.2025 19:55 | Безнал. | 1-3 дня |
Процессор INTEL Celeron G3900 / 2.8 GHz, 2 cores, 2 threads, 2MB, 51W, LGA1151, 14nm, Skylake / CM8066201928610 | 393.54 | Продавец 4 | 18.04.2025 21:58 | Нал/Безнал. | 30 дней |
Внимание! Сайт не является интернет-магазином. Информация, представленная на сайте, носит исключительно ознакомительный характер и ни при каких условиях не является публичной офертой. Чтобы купить товар, обращайтесь непосредствено к Продавцу.
Общая информация
|
|
Дата выхода на рынок
Дата выхода на рынок Дата выхода модели на рынок, независимо от региона. Необходимо учитывать, что появление продукта не всегда происходит одновременно во всех регионах. |
2016 г. |
Технические характеристики
|
|
Модельный ряд
Модельный ряд Модельный ряд, к которому относится процессор. |
Celeron |
Боксовая версия
Боксовая версия Боксовая версия — комплектация процессора, включающая систему охлаждения, коробку и документы. |
|
Кодовое название кристалла
Кодовое название кристалла При разработке кристалла процессора ему дают кодовое название. В дальнейшем, когда процессор поступает в продажу, ему присваивают торговое название. Из-за того, что между двумя названиями не всегда соблюдается полное соответствие, по торговому названию в общем случае нельзя судить о технических характеристиках процессора. |
Skylake |
Сокет
Сокет Гнездо (разъём) для установки центрального процессора на материнской плате. |
LGA1151 |
Количество ядер
Количество ядер Количество физических ядер процессора. |
2 |
Тактовая частота
Тактовая частота Тактовая частота — количество атомарных циклов, выполняемых процессором в единицу времени. В процессорах ранних (не суперскалярных) архитектур тактовая частота соответствовала количеству выполняемых инструкций (операций обработки данных). Сегодня для описания «чистой» производительности используется термин IPS (instructions per second, инструкций в секунду), поскольку показатель IPC (instructions per clock, инструкций в один такт) превышает 1. |
2.8 ГГц |
Кэш L3
Кэш L3 Это промежуточный буфер с быстрым доступом, хранящий в себе информацию, которая с наибольшей вероятностью может быть запрошена. Для многоядерных процессоров указывается суммарный объём кэш-памяти. |
2 МБ |
Поддержка памяти
Поддержка памяти Существует несколько поколений стандартов модулей оперативной памяти, поддерживаемых процессорами. Модули разных стандартов не совместимы между собой. Как правило, с каждым новым поколением увеличивается пропускная способность и снижается энергопотребление. |
DDR3, DDR4 |
Количество каналов памяти
Количество каналов памяти Встроенный в процессор контроллер памяти обычно поддерживает несколько 64-битных каналов. |
2 |
Встроенный контроллер PCI Express
Встроенный контроллер PCI Express Современные процессоры могу содержать контроллер шины PCI Express, предназначенный в первую очередь для поддержки видеокарт. |
PCI Express 3.0 x16/x8+x8/x8+x4+x4 |
Встроенная графика
Встроенная графика Современные процессоры могут содержать графическое ядро, а точнее, графический процессор, работающий с системной памятью. В этом случае поддержка видеовыходов обеспечивается соответствующим чипсетом. |
Intel HD Graphics 510 |
Энергопотребление (TDP)
Энергопотребление (TDP)
TDP (Thermal Design Power) — величина, показывающая максимальное количество тепла, которое должна рассеивать система охлаждения чипа. |
51 Вт |
Толщина транзистора | 14 нм |
Hyper-Threading
Hyper-Threading Технология Hyper-Threading обеспечивает работу двух виртуальных процессоров на одном реальном ядре. Достигается это за счет максимально полной загрузки всех вычислительных ресурсов и организации обслуживания двух независимых потоков команд. |
|
Виртуализация Intel VT-x
Виртуализация Intel VT-x Технология Intel VT-x обеспечивает ускорение виртуальных машин за счет аппаратной поддержки нескольких виртуальных доменов на одном реальном массиве процессорных ядер. |
|
Виртуализация Intel VT-d
Виртуализация Intel VT-d Технология Intel VT-d обеспечивает виртуализацию всей подсистемы ввода-вывода, находящейся в составе и за пределами вычислительного ядра системы. В частности, виртуализации подлежат контроллеры памяти, встроенная графика, контроллеры внутренних шин. Аппаратная виртуализация ввода-вывода существенно ускоряет работу виртуальных машин. |
|
Защищенная платформа Intel TXT
Защищенная платформа Intel TXT Технология Intel TXT обеспечивает средства для построения безопасных вычислительных платформ. Суть технологии заключается в предоставлении надежных средств контроля подлинности выполняемых приложений и защиту их среды от проникновения вредоносных программ. |