| Наименование от Поставщика | Цена, BYN | Продавец | Обновлено | Форма оплаты | Сроки |
|---|---|---|---|---|---|
| BOX CPU Socket-AM1 AMD Sempron 2650 (SD2650JAH23HM) (1.4GHz, 1Mb, Radeon HD 8240 400MHz, 25W) | 141.75 | Продавец 1 | 04.12.2025 17:58 | Безнал. | 1-3 дня |
Внимание! Сайт не является интернет-магазином. Информация, представленная на сайте, носит исключительно ознакомительный характер и ни при каких условиях не является публичной офертой. Чтобы купить товар, обращайтесь непосредствено к Продавцу.
|
Общая информация
|
|
|
Дата выхода на рынок
Дата выхода на рынок Дата выхода модели на рынок, независимо от региона. Необходимо учитывать, что появление продукта не всегда происходит одновременно во всех регионах. |
2014 г. (Q2) |
|
Технические характеристики
|
|
|
Модельный ряд
Модельный ряд Модельный ряд, к которому относится процессор. |
Sempron |
|
Боксовая версия
Боксовая версия Боксовая версия — комплектация процессора, включающая систему охлаждения, коробку и документы. |
|
|
Кодовое название кристалла
Кодовое название кристалла При разработке кристалла процессора ему дают кодовое название. В дальнейшем, когда процессор поступает в продажу, ему присваивают торговое название. Из-за того, что между двумя названиями не всегда соблюдается полное соответствие, по торговому названию в общем случае нельзя судить о технических характеристиках процессора. |
Kabini |
|
Сокет
Сокет Гнездо (разъём) для установки центрального процессора на материнской плате. |
AM1 |
|
Количество ядер
Количество ядер Количество физических ядер процессора. |
2 |
|
Тактовая частота
Тактовая частота Тактовая частота — количество атомарных циклов, выполняемых процессором в единицу времени. В процессорах ранних (не суперскалярных) архитектур тактовая частота соответствовала количеству выполняемых инструкций (операций обработки данных). Сегодня для описания «чистой» производительности используется термин IPS (instructions per second, инструкций в секунду), поскольку показатель IPC (instructions per clock, инструкций в один такт) превышает 1. |
1.45 ГГц |
|
Кэш L2
Кэш L2 Это промежуточный буфер с быстрым доступом, который хранит в себе информацию, которая с наибольшей вероятностью может быть запрошена. Для многоядерных процессоров указывается суммарный объём кэш-памяти. |
1 МБ (общий) |
|
Поддержка памяти
Поддержка памяти Существует несколько поколений стандартов модулей оперативной памяти, поддерживаемых процессорами. Модули разных стандартов не совместимы между собой. Как правило, с каждым новым поколением увеличивается пропускная способность и снижается энергопотребление. |
DDR3 (1333 МГц) |
|
Количество каналов памяти
Количество каналов памяти Встроенный в процессор контроллер памяти обычно поддерживает несколько 64-битных каналов. |
1 |
|
Встроенный контроллер PCI Express
Встроенный контроллер PCI Express Современные процессоры могу содержать контроллер шины PCI Express, предназначенный в первую очередь для поддержки видеокарт. |
PCI Express x16 (2.0) |
|
Встроенная графика
Встроенная графика Современные процессоры могут содержать графическое ядро, а точнее, графический процессор, работающий с системной памятью. В этом случае поддержка видеовыходов обеспечивается соответствующим чипсетом. |
AMD Radeon HD 8240 400 МГц |
|
Энергопотребление (TDP)
Энергопотребление (TDP)
TDP (Thermal Design Power) — величина, показывающая максимальное количество тепла, которое должна рассеивать система охлаждения чипа. |
25 Вт |
| Толщина транзистора | 28 нм |
|
Виртуализация AMD-V
Виртуализация AMD-V Аппаратная поддержка технологии AMD-V позволяет существенно повысить быстродействие виртуальной машины, запускаемой на компьютере, а значит, получить выигрыш в производительности при активном использовании виртуальных машин. |
|