Процессор Intel Xeon E5-2603. Опт - все предложения в Минске

Предложения Поставщиков

телеграмм: @DNG_OptDepartment
Наименование от ПоставщикаЦена, BYNПродавецОбновленоФорма оплатыСроки
Процессоры Intel Xeon E5-2603 418.09 Продавец 1 14.04.2025 17:22 Безнал. 3 дня

Внимание! Сайт не является интернет-магазином. Информация, представленная на сайте, носит исключительно ознакомительный характер и ни при каких условиях не является публичной офертой. Чтобы купить товар, обращайтесь непосредствено к Продавцу.

Процессор Intel Xeon E5-2603. Описание товара

Общая информация
Дата выхода на рынок 2012 г.  (Q1)
Технические характеристики
Модельный ряд

Модельный ряд

Модельный ряд, к которому относится процессор.

Xeon
Кодовое название кристалла

Кодовое название кристалла

При разработке кристалла процессора ему дают кодовое название. В дальнейшем, когда процессор поступает в продажу, ему присваивают торговое название. Из-за того, что между двумя названиями не всегда соблюдается полное соответствие, по торговому названию в общем случае нельзя судить о технических характеристиках процессора.

Sandy Bridge-EP
Сокет

Сокет

Гнездо (разъём) для установки центрального процессора на материнской плате.

LGA2011
Количество ядер

Количество ядер

Количество физических ядер процессора.

4
Базовая тактовая частота

Базовая тактовая частота

Базовая частота процессора - это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц). Чем выше частота, тем выше производительность центрального процессора. Это справедливо только для определенного производителя и конкретной линейки и архитектуры процессоров.

1.8 ГГц
Кэш L2

Кэш L2

Это промежуточный буфер с быстрым доступом, который хранит в себе информацию, которая с наибольшей вероятностью может быть запрошена. Для многоядерных процессоров указывается суммарный объём кэш-памяти.

1 Мб  (4 x 256 Кб)
Кэш L3

Кэш L3

Это промежуточный буфер с быстрым доступом, хранящий в себе информацию, которая с наибольшей вероятностью может быть запрошена. Для многоядерных процессоров указывается суммарный объём кэш-памяти.

10 МБ  (общий)
Поддержка памяти

Поддержка памяти

Существует несколько поколений стандартов модулей оперативной памяти, поддерживаемых процессорами. Модули разных стандартов не совместимы между собой. Как правило, с каждым новым поколением увеличивается пропускная способность и снижается энергопотребление.

DDR3
Количество каналов памяти

Количество каналов памяти

Встроенный в процессор контроллер памяти обычно поддерживает несколько 64-битных каналов.

4
Встроенный контроллер PCI Express

Встроенный контроллер PCI Express

Современные процессоры могут содержать контроллер шины PCI Express, предназначенный в первую очередь для поддержки видеокарт.

 (40 портов PCIe 3.0)
Встроенная графика

Встроенная графика

Современные процессоры могут содержать графическое ядро, а точнее, графический процессор, работающий с системной памятью. В этом случае поддержка видеовыходов обеспечивается соответствующим чипсетом.

Расчетная тепловая мощность (TDP)

Расчетная тепловая мощность (TDP)

TDP (Thermal Design Power) — величина, показывающая максимальное количество тепла, которое должна рассеивать система охлаждения чипа.

80 Вт
Техпроцесс

Техпроцесс

Технологический процесс полупроводникового производства – технологический процесс изготовления полупроводниковых (п/п) изделий и материалов; состоит из последовательности технологических (обработка, сборка) и контрольных операций, часть производственного процесса производства п/п изделий (транзисторов, диодов и т. п.). При производстве п/п интегральных микросхем применяется фотолитография и литографическое оборудование. Разрешающая способность (в мкм и нм) этого оборудования (т. н. проектные нормы) и определяет название применяемого конкретного технологического процесса.

32 нм
Многопоточность ядра

Многопоточность ядра

Технология многопоточности разработана для повышения производительности системы в специально оптимизированных приложениях. Она обеспечивает работу двух виртуальных процессоров на одном реальном ядре. Достигается это за счет максимально полной загрузки всех вычислительных ресурсов и организации обслуживания двух независимых потоков команд.

Виртуализация Intel VT-x

Виртуализация Intel VT-x

Технология Intel VT-x обеспечивает ускорение виртуальных машин за счет аппаратной поддержки нескольких виртуальных доменов на одном реальном массиве процессорных ядер.

Виртуализация Intel VT-d

Виртуализация Intel VT-d

Технология Intel VT-d обеспечивает виртуализацию всей подсистемы ввода-вывода, находящейся в составе и за пределами вычислительного ядра системы. В частности, виртуализации подлежат контроллеры памяти, встроенная графика, контроллеры внутренних шин. Аппаратная виртуализация ввода-вывода существенно ускоряет работу виртуальных машин.

Защищенная платформа Intel TXT

Защищенная платформа Intel TXT

Технология Intel TXT обеспечивает средства для построения безопасных вычислительных платформ. Суть технологии заключается в предоставлении надежных средств контроля подлинности выполняемых приложений и защиту их среды от проникновения вредоносных программ.

Процессор Intel Xeon E5-2603. Похожие товары


Доступ к информации ПЛАТНЫЙ.
Зарегистрируйтесь или Авторизуйтесь.
Пополните баланс и активируйте доступ в Личном кабинете.