| Наименование от Поставщика | Цена, BYN | Продавец | Обновлено | Форма оплаты | Сроки |
|---|---|---|---|---|---|
| Процессор Intel Xeon Bronze 3204 LGA 3647 8.25Mb 1.9Ghz (CD8069503956700S RFBP) | 295.17 | Продавец 1 | 05.12.2025 10:46 | Безнал. | 1-2 дня |
| Intel Xeon® Bronze 3204 6 Cores, 6 Threads, 1.90GHz, 8.25M, DDR4-2133, 2S, 85W oem (620027) | - | Продавец 2 | 05.12.2025 10:46 | Нет в наличии | - |
| Процессор Intel Xeon Bronze 3204 Soc-3647 1.9Ghz OEM | 306.24 | Продавец 3 | 05.12.2025 11:06 | Нал/Безнал. | 7-8 дней |
| Процессор Intel Xeon Bronze 3204 | 1592.75 | Продавец 4 | 05.12.2025 10:41 | Нал/Безнал. | Сегодня |
Внимание! Сайт не является интернет-магазином. Информация, представленная на сайте, носит исключительно ознакомительный характер и ни при каких условиях не является публичной офертой. Чтобы купить товар, обращайтесь непосредствено к Продавцу.
|
Общая информация
|
|
|
Дата выхода на рынок
Дата выхода на рынок Дата выхода модели на рынок, независимо от региона. Необходимо учитывать, что появление продукта не всегда происходит одновременно во всех регионах. |
2019 г. |
|
Технические характеристики
|
|
|
Модельный ряд
Модельный ряд Модельный ряд, к которому относится процессор. |
Xeon |
|
Тип поставки
Тип поставки
Боксовая версия – комплектация процессора в упаковке производителя, включающая увеличенный срок гарантии, и, как правило, систему охлаждения. |
OEM |
|
Охлаждение в комплекте
Охлаждение в комплекте Наличие в комплекте системы охлаждения, чаще всего кулера. |
|
|
Кодовое название кристалла
Кодовое название кристалла При разработке кристалла процессора ему дают кодовое название. В дальнейшем, когда процессор поступает в продажу, ему присваивают торговое название. Из-за того, что между двумя названиями не всегда соблюдается полное соответствие, по торговому названию в общем случае нельзя судить о технических характеристиках процессора. |
Cascade Lake |
|
Сокет
Сокет Гнездо (разъём) для установки центрального процессора на материнской плате. |
LGA3647 |
|
Количество ядер
Количество ядер Количество физических ядер процессора. |
6 |
|
Максимальное количество потоков
Максимальное количество потоков Поток или поток выполнения - это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП. |
6 |
|
Тактовая частота
Тактовая частота Тактовая частота — количество атомарных циклов, выполняемых процессором в единицу времени. В процессорах ранних (не суперскалярных) архитектур тактовая частота соответствовала количеству выполняемых инструкций (операций обработки данных). Сегодня для описания «чистой» производительности используется термин IPS (instructions per second, инструкций в секунду), поскольку показатель IPC (instructions per clock, инструкций в один такт) превышает 1. |
1.9 ГГц |
|
Кэш L3
Кэш L3 Это промежуточный буфер с быстрым доступом, хранящий в себе информацию, которая с наибольшей вероятностью может быть запрошена. Для многоядерных процессоров указывается суммарный объём кэш-памяти. |
8.25 МБ |
|
Поддержка памяти
Поддержка памяти Существует несколько поколений стандартов модулей оперативной памяти, поддерживаемых процессорами. Модули разных стандартов не совместимы между собой. Как правило, с каждым новым поколением увеличивается пропускная способность и снижается энергопотребление. |
DDR4 |
|
Количество каналов памяти
Количество каналов памяти Встроенный в процессор контроллер памяти обычно поддерживает несколько 64-битных каналов. |
6 |
|
Макс. частота памяти
Макс. частота памяти
Максимальная тактовая частота памяти, которую официально поддерживает встроенный в процессор контроллер памяти. Если в компьютер установить память с поддержкой более высокой тактовой частоты, она все равно будет работать на той частоте, которую поддерживает процессор. |
2 133 МГц |
|
Встроенный контроллер PCI Express
Встроенный контроллер PCI Express Современные процессоры могут содержать контроллер шины PCI Express, предназначенный в первую очередь для поддержки видеокарт. |
(3.0, макс. 48 линий) |
|
Встроенная графика
Встроенная графика Современные процессоры могут содержать графическое ядро, а точнее, графический процессор, работающий с системной памятью. В этом случае поддержка видеовыходов обеспечивается соответствующим чипсетом. |
|
|
Расчетная тепловая мощность (TDP)
Расчетная тепловая мощность (TDP) TDP (Thermal Design Power) — величина, показывающая максимальное количество тепла, которое должна рассеивать система охлаждения чипа. |
85 Вт |
| Толщина транзистора | 14 нм |
|
Многопоточность ядра
Многопоточность ядра Технология многопоточности разработана для повышения производительности системы в специально оптимизированных приложениях. Она обеспечивает работу двух виртуальных процессоров на одном реальном ядре. Достигается это за счет максимально полной загрузки всех вычислительных ресурсов и организации обслуживания двух независимых потоков команд. |
|
|
Виртуализация Intel VT-x
Виртуализация Intel VT-x Технология Intel VT-x обеспечивает ускорение виртуальных машин за счет аппаратной поддержки нескольких виртуальных доменов на одном реальном массиве процессорных ядер. |
|
|
Виртуализация Intel VT-d
Виртуализация Intel VT-d Технология Intel VT-d обеспечивает виртуализацию всей подсистемы ввода-вывода, находящейся в составе и за пределами вычислительного ядра системы. В частности, виртуализации подлежат контроллеры памяти, встроенная графика, контроллеры внутренних шин. Аппаратная виртуализация ввода-вывода существенно ускоряет работу виртуальных машин. |
|