Процессор AMD EPYC 7F32. Опт - все предложения в Минске

Предложения Поставщиков

Наименование от ПоставщикаЦена, BYNПродавецОбновленоФорма оплатыСроки
На данный момент предложений по товару НЕТ

Внимание! Сайт не является интернет-магазином. Информация, представленная на сайте, носит исключительно ознакомительный характер и ни при каких условиях не является публичной офертой. Чтобы купить товар, обращайтесь непосредствено к Продавцу.

Процессор AMD EPYC 7F32. Описание товара

Общая информация
Дата выхода на рынок 2021 г.
Технические характеристики
Модельный ряд

Модельный ряд

Модельный ряд, к которому относится процессор.

Epyc 7002
Тип поставки

Тип поставки

Боксовая версия – комплектация процессора в упаковке производителя, включающая увеличенный срок гарантии, и, как правило, систему охлаждения.
OEM-версия - только сам процессор в заводской технологической упаковке (блистер или антистатический пакет).

OEM
Охлаждение в комплекте

Охлаждение в комплекте

Наличие в комплекте системы охлаждения, чаще всего кулера.

Сокет

Сокет

Гнездо (разъём) для установки центрального процессора на материнской плате.

SP3
Количество ядер

Количество ядер

Количество физических ядер процессора.

8
Максимальное количество потоков

Максимальное количество потоков

Поток или поток выполнения - это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.

16
Базовая тактовая частота

Базовая тактовая частота

Базовая частота процессора - это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц). Чем выше частота, тем выше производительность центрального процессора. Это справедливо только для определенного производителя и конкретной линейки и архитектуры процессоров.

3.7 ГГц
Максимальная частота

Максимальная частота

Многоядерные процессоры поддерживают динамическое увеличение частоты в зависимости от нагрузки в рамках конкретного теплового пакета. Это значит, что если для работы программы требуется только одно или два ядра, когда у вашего CPU их четыре и более, то за счет того, что процессор будет нагружен только частично, увеличивается частота рабочих ядер до определенного порога энергопотребления, которое равно энергопотреблению при полной загрузке всех ядер. За счет этого можно существенно повысить производительность, например, в программах с ограниченной поддержкой многопоточности.

3.9 ГГц
Кэш L3

Кэш L3

Это промежуточный буфер с быстрым доступом, хранящий в себе информацию, которая с наибольшей вероятностью может быть запрошена. Для многоядерных процессоров указывается суммарный объём кэш-памяти.

128 МБ
Поддержка памяти

Поддержка памяти

Существует несколько поколений стандартов модулей оперативной памяти, поддерживаемых процессорами. Модули разных стандартов не совместимы между собой. Как правило, с каждым новым поколением увеличивается пропускная способность и снижается энергопотребление.

DDR4
Количество каналов памяти

Количество каналов памяти

Встроенный в процессор контроллер памяти обычно поддерживает несколько 64-битных каналов.

8
Макс. частота памяти

Макс. частота памяти

Максимальная тактовая частота памяти, которую официально поддерживает встроенный в процессор контроллер памяти. Если в компьютер установить память с поддержкой более высокой тактовой частоты, она все равно будет работать на той частоте, которую поддерживает процессор.

Как правило, настройки BIOS Setup позволяют устанавливать и более высокую тактовую частоту, однако при этом могут наблюдаться проблемы со стабильностью работы системы.

3 200 МГц
Встроенный контроллер PCI Express

Встроенный контроллер PCI Express

Современные процессоры могут содержать контроллер шины PCI Express, предназначенный в первую очередь для поддержки видеокарт.

 (макс. 128 линий)
Встроенная графика

Встроенная графика

Современные процессоры могут содержать графическое ядро, а точнее, графический процессор, работающий с системной памятью. В этом случае поддержка видеовыходов обеспечивается соответствующим чипсетом.

Расчетная тепловая мощность (TDP)

Расчетная тепловая мощность (TDP)

TDP (Thermal Design Power) — величина, показывающая максимальное количество тепла, которое должна рассеивать система охлаждения чипа.

280 Вт
Техпроцесс

Техпроцесс

Технологический процесс полупроводникового производства – технологический процесс изготовления полупроводниковых (п/п) изделий и материалов; состоит из последовательности технологических (обработка, сборка) и контрольных операций, часть производственного процесса производства п/п изделий (транзисторов, диодов и т. п.). При производстве п/п интегральных микросхем применяется фотолитография и литографическое оборудование. Разрешающая способность (в мкм и нм) этого оборудования (т. н. проектные нормы) и определяет название применяемого конкретного технологического процесса.

7 нм
Многопоточность ядра

Многопоточность ядра

Технология многопоточности разработана для повышения производительности системы в специально оптимизированных приложениях. Она обеспечивает работу двух виртуальных процессоров на одном реальном ядре. Достигается это за счет максимально полной загрузки всех вычислительных ресурсов и организации обслуживания двух независимых потоков команд.

Виртуализация AMD-V

Виртуализация AMD-V

Аппаратная поддержка технологии AMD-V позволяет существенно повысить быстродействие виртуальной машины, запускаемой на компьютере, а значит, получить выигрыш в производительности при активном использовании виртуальных машин.

Процессор AMD EPYC 7F32. Похожие товары


Доступ к информации ПЛАТНЫЙ.
Зарегистрируйтесь или Авторизуйтесь.
Пополните баланс и активируйте доступ в Личном кабинете.